Creation, innovation and Entrepreneurship
培训课程聚焦微电子和封装集成的计算机辅助工艺与可靠性问题,介绍了芯片集成和封装协同设计理论、前沿封装技术及半导体制造核心装备设计和制造过程中的多场多尺度优化等工作,涵盖了先进芯片封装、电力电子封装以及DfX在高端装备、高密度封装、MEMS、IGBT芯片中的应用。输出了实用性经验和前瞻性探索,为微电子和先进封装集成的计算机辅助工艺与可靠性提供了研究性案例参考。
刘胜,斯坦福大学博士,ASME Fellow、IEEE Fellow。获得美国白宫总统教授奖、国家技术发明奖二等奖,国家科学技术进步奖一等奖等系列奖励。现任第八届科技委先进制造学部委员,澳门威斯尼斯人wns888app网站/华中科技大学教授/博导,澳门威斯尼斯人wns888app网站管理员、澳门威斯尼斯人wns888app网站工业科学研究院执行管理员、微电子学院副管理员、江苏长电科技高密度集成电路封装技术国家工程实验室首席科学家、武创芯片制造协同设计研究所首席科学家。
主要研究方向:多场多尺度计算、测量、理论方法,及其先进制造尤其是在复合材料、集成电路、光电器件和微纳系统制造及封装的应用。
微纳系统与集成电路已成为国家战略性先导产业,关乎国民经济发展和国防安全。面向当前器件集成度增加、性能提升、功耗降低的需求,芯片集成与封装领域摩尔定律和超越摩尔定律两条技术路线并存,面向芯片集成可制造性与可靠性(DfX)的协同设计理论与技术挑战巨大、需求迫切。
刘胜教授与张适博士